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PCB设计中上锡不良的原因及措施

作者:admin发布时间:2019-11-25 10:45

PCB设计和制作过程有20道工序之多,上锡不良还真是个另人头疼的问题,电路板上锡不良可能导致诸如线路沙孔、崩线、线路狗牙、开路、线路沙孔幼线;孔铜薄严重则成孔无铜;孔铜薄严重则成孔无铜孔铜薄严重则成孔无铜;退锡不净(返退锡次数多会影响镀层退锡不净)等品质问题,因此遇到上锡不良往往就意味着需要重新焊接甚至是前功尽弃,需要重新制作。因此在PCB行业中,了解上锡不良的原因至关重要。
出现上锡不良一般和PCB空板表面的洁净度相关,没有污染的话基本上不会有上锡不良,二是, 上锡时本身的助焊剂不良,温度等。那么印制电路板常见电锡不良具体主要体现在以下几点:
1.板面镀层有颗粒杂质,或基板在制造过程中有打磨粒子遗留在了线路表面。
2.板面附有油脂、杂质等杂物,亦或者是有硅油残留
3.板面有片状电不上锡,板面镀层有颗粒杂质。
4.高电位镀层粗糙,有烧板现象,板面有片状电不上锡。
5.基板或零件的锡面氧化及铜面晦暗情形严重。
6.一面镀层完整,一面镀层不良,低电位孔边有明显亮边现象。
7.低电位孔边有明显亮边现象,高电位镀层粗糙,有烧板现象。
8.焊接过程中没有保证足够的温度或时间,或者是没有正确的使用助焊剂
9.低电位大面积镀不上锡,板面有轻微暗红色或红色,一面镀层完整,一面镀层不良。
 
线路板电锡不良的原因则主要体现在以下几点:
1.槽液药水成份失调、电流密度太小、电镀时间太短。
2.阳极过少且分布不均。
3.锡光剂失调少量或过量。
4.阳极太长、电流密度过大、图形局部导线密度过稀、光剂失调。
5.镀前局部有残膜或有机物。
6.电流密度过大、镀液过滤不足。
 
那么我们总结了PCB板电锡不良情况的改善及预防方案:
1.药水成份定期化验分析及时添补加、增加电流密度、延长电镀时间。
2.不定时检查阳极的消耗量合理的补加阳极。
3.赫氏槽分析调整光剂含量。
4.合理的调整阳极的分布、适量减小电流密度、合理设计板子的布线或拼板、调整光剂。
5.加强镀前处理。
6.减小电流密度、定期对过滤系统进行保养或弱电解处理。
7.严格控制贮存过程的保存时间及环境条件,制作过程严格操作。
8.使用溶剂洗净杂物,如果是硅油,那么就需要采用专门的清洗溶剂进行洗刷
9.控制PCB焊接过程中温度在55-80℃并保证有足够的预热时间
10.正确使用助焊剂。
选择一个抗干扰能力强的器件比之任何方法都有效,因为器件天生
的不足是很难用外部方法去弥补的,但往往抗干扰能力强的就贵些,抗干扰能力差的就便
宜,正如台湾的东东便宜但性能却大打折扣一样!主要看各位的应用场合了
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